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中京电子(002579.SZ)：公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务

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来源：格隆汇

中京电子(002579.SZ)：公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务
（图片来源网络，侵删）

格隆汇11月17日丨中京电子(002579.SZ)在投资者互动平台表示，公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务，按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力。

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